2020年第一季度，国内集成电路产业受疫情影响较小，依然保持较快速度增长态势（其中设计业增速最高），但预计二、三季度会呈下降趋势，若全球疫情得到控制，四季度市场将好转。尽管我国集成电路产业上半年总体平稳增长，但仍难掩“大而不强”“快而不优”等突出问题，产业发展仍然存在诸多隐忧。
当前，集成电路产业以其重要的战略地位逐渐成为国际竞争的主战场、全球关注的核心焦点。在此新形势下：一方面，集成电路技术创新发展步入新阶段，我国超大规模的市场优势和内需潜力将转变为最大的比较优势，有望通过构建基于国内大规模市场的国内价值链，产生集聚创新要素的“虹吸效应”，为我国集成电路产业带来难得的发展机遇。
另一方面，中美高科技博弈逐渐成为中美经贸摩擦的焦点，国际环境继续深度调整，发展环境的诸多变化，将对全球集成电路供应链体系的走势产生潜在的重大影响，我国必须突破传统创新组织和模式，探索关键核心技术攻关新型举国体制，以尽快实现关键产品的自主可控。未来五年是我国集成电路产业进入高质量发展快车道的关键时期，应对上述问题深刻探讨，以有效应对新机遇和新挑战。
SIA数据显示，2020年第一季度全球半导体市场销售额1046亿美元，同比增长6.9%。而第二季度全球市场增速则略有下滑，较去年同期成长5.1％。上半年全球增速为4.5%。从区域上看，上半年美洲地区销售强劲，成长最惊人，较去年同期成长18.5％，大陆市场成长5％，亚太／所有其他地区成长1％，但日本和欧洲分别下跌1.5％和8％。
而从全年看，根据WSTS发布的行业预测报告显示，2020年全球半导体产业销售额将达到4260亿美元，相较于2019年的4123亿成长3.3％，2021年则会成长6.2％。不过相关机构也提示，今年第二季半导体销售虽然维持稳定，但由于持续的宏观经济逆风，下半年半导体市场仍存在很大不确定性。
从国内情况看，中国集成电路产业2020年第一季度保持增长态势。根据中国半导体行业协会统计，2020年第一季度中国集成电路产业销售额1472.7亿元，同比增长15.6%。其中，设计业增速最高，主要是国内规模较大设计企业的拉动，设计业同比增长25.2%，销售额为574.4亿元；制造业同比增长15.1%，销售额为451.4亿元；封测业同比增长5.7%，销售额446.9亿元。
在进出口方面，根据海关统计，2020年1-3月中国进口集成电路1161.2亿块，同比增长32.5%；进口金额721.1亿美元，同比增长10.6%。出口集成电路532.2亿块，同比增长15.4%；出口金额239.5亿美元，同比增长9.5%。总体而言，2020年国内第一季度集成电路产业受疫情影响较小，依然保持较快速度增长。但中国半导体行业协会预计2020年第二、三季度国内集成电路产业都会呈下降趋势，如果全球疫情得到控制，2020年第四季市场将好转。
尽管我国集成电路产业上半年呈现总体平稳增长态势，但仍然难掩“大而不强”“快而不优”等突出问题，产业发展仍然存在诸多隐忧。
（1）企业多而不强，依然无法破解低端锁定的格局
近十年来，我国集成电路相关企业（全部企业状态）注册总量逐年攀升。据天眼查相关数据显示，以工商登记为准，仅2020年上半年我国就新增集成电路相关企业近2.6万家，其中，第二季度新增超过1.7万家，较去年同比增长超30%。
从产品层面看，目前我国集成电路产品覆盖全面，几乎在各个主要集成电路领域都不缺乏国内企业的参与，甚至在某些产品上，例如模拟集成电路、存储器主控、蓝牙、人工智能芯片等细分领域，我国参与同一赛道竞争的集成电路企业接近百家。
但尽管如此，我国大部分企业提供的集成电路产品仍无法获得高价值量和高端市场份额，据中国半导体行业协会设计分会统计的数据，我国排名前100的集成电路设计公司的毛利率一直徘徊在30%左右，而国际领先水平约为40%-50%。在蓝牙、存储器主控这些扎堆创业的领域，80%以上高端市场的供应商仍然是来自美国、欧洲的巨头企业。
（2）基础环节受制于人的局面尚未得到根本性改变
2020年上半年，美国对华为制裁持续扩大化，新规则严格限制华为使用美国的技术、软件设计和制造半导体芯片。由于台积电的先进工艺产线中美国技术和设备占比较高，华为被迫结束与台积电的合作，华为海思自研SoC也面临极大阻碍。
这一事件再次凸显我国在集成电路先进工艺、设备和材料、EDA等环节受美国制约极其严重，我国集成电路产业链最上游、最基础的环节尚不能实现自主可控，无法对我国超过万亿的集成电路市场需求提供设备材料和产能保障。光刻机、前道量测设备、高端离子注入机、光刻胶等几个领域的突破难度极其大，主要体现在专业人才和长期研发投入都严重不足。
例如全球领先的光刻机巨头ASML近十年研发费用支出超过90亿欧元（约735亿人民币），研发人员接近万人。
而我国承担光刻机研制这一重大战略任务的上海微电子装备（集团）股份有限公司近十年的研发投入力度仅为6亿人民币，与ASML差距100倍以上，而国内与光刻机研发有关的专业人才总量也就千余人，不及ASML一家企业的1/10。长远看，我国长期以来通过直接购买或跟踪研仿加速弥补技术差距的窗口正在逐渐关闭，多年积累的技术空心化问题也逐步显现，我国对基础和共性技术自主掌控的迫切需求前所未有。
（3）部分领域低水平重复建设的现象愈演愈烈
2020年以来，国家发改委首次明确新型基础设施的范围，而集成电路作为支撑新型基础设施的重要信息载体，又被推向风口。据统计，2020年已有超4个省份、6个城市出台的新基建政策中提及集成电路。受政策引导影响，我国集成电路产业在2020年依旧保持着密集的重大项目建设投资频率。例如，继前些年大硅片领域出现项目扎堆情况后，2020年上半年在化合物半导体领域又出现类似情况。
据不完全统计，仅在2020年前两个季度，国内就有接近20个地区签约或者开工建设了化合物半导体项目，规划总投资超过600亿元，加上前两年建设目前已经投产的18条产线，目前我国在化合物半导体领域的产线投资已经接近40条，并且今年规划建设的80%的项目落地在国内二三线，甚至四线城市，普遍是些集成电路产业基础薄弱，没有相关项目建设经验的地区，因此这些项目的可持续性和运营能力引发了业界的普遍忧虑。
集成电路作为高技术、高投入、高风险的产业，有其自身的产业规律和特点，资本投入和产能建设虽可以在一定程度上推进产业的发展，但如果地方政府不顾自身条件，盲目跟风投资，并且存在急功近利和相互竞争攀比的思想，在产业链的某些环节上进行不必要的重复建设和过度竞争，不仅无法发挥自身的资源和产业环境之优势去发展合适的产业，也使得全国各城市之间由于“项目雷同”造成资源浪费，相互之间也无法实现区域性的分工和相应的协作，使得产业风险加速集聚。
全球集成电路产业发展表现出三大趋势：中美技术脱钩下的不确定性；政府干预力度加强；新材料、新架构助推诸多颠覆性技术推动产业革新。我国集成电路产业发展需：把握市场优势，发挥内需潜力，以新型举国体制突破传统创新组织和模式，加大力度投入基础性、颠覆性技术研究，集中力量进行关键核心技术攻关，加强宏观规划，引导产业发展。
（1） 中美科技趋向“脱钩”，增加产业不确定性
2018年以来，美国对中国的科技封锁呈现频发与全面的常态化状态
（2）政府不断干预集成电路产业，力度逐步加强
集成电路产业成长的各个阶段都离不开政府的干预：在起步期，政府通过公共采购、关税保护为集成电路企业提供最初的启动市场，使集成电路产业迅速形成规模；在成长期，政府利用研发补贴、放松产业管制、专利保护等措施，推动技术的跃进，保证技术难以被复制；在成熟期，政府通过谈判、援助、开展反倾销调查等多元化手段促进集成电路产品出口，维持或扩大市场份额。
可以说，集成电路技术的每个关键阶段都离不开政府的战略扶持。但近年来，受地缘政治和集成电路作为大国竞争战略物资储备的地位愈加明显等因素影响，政府对集成电路产业的干预力度逐步加强。
美国国防部下属的国防研究与工程现代化局对其监管的11项尖端技术在优先顺序上进行了调整，将微电子位列第一，理由是因为“当今这个时代的一切都依赖微电子技术”。欧盟紧随其后推出提振本地芯片生产的计划，预计引发超过340亿美元的公共投资，比其2018年制定的投资目标多出5倍。
日本政府也一改以往支持企业在海外投资的姿态，更积极的希望吸引国际领先的芯片制造商在日本建立先进工艺产线，并计划未来数年向在日本建厂的海外芯片商提供总计数十亿美元的资金，以促进日本在集成电路行业的发展。而中国大陆，也在2020年出台了新的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，不仅拓宽产业链支持范围，还提出了最高十年免税的政策优惠，在支持力度上极大提升。可以看出，华为事件之后，全球集成电路产业的政治属性明显上升。
（3）进入后摩尔时代，诸多颠覆性技术受到关注
摩尔定律放缓算力和存储需求爆发大变革的时代围绕新材料和新架构的颠覆性技术将成为后摩尔时代集成电路产业的主要选择全新的逻辑、存储及互联概念和器件拓扑绝缘体、二维超导材料新型磁性材料和新型阻变材料三代化合物半导体材料、绝缘材料、高分子材料开源SoC芯片设计高级抽象硬件描述语言基于IP的模板化芯片设计方法芯粒异构集成延续摩尔定律的新路径。
总之，国家竞争和社会发展迫切需要集成电路技术的重大突破来提供强大支撑，颠覆性技术使原本的技术生命周期断裂，并形成新的替代技术轨道，因此对集成电路颠覆性创新技术的布局已经上升为国家战略争夺的关口地带。
（1）国际国内双循环，需把握住超大规模市场优势
美国针对中国实施的技术“脱钩”已经倒逼中国集成电路企业必须利用内需市场规模，通过构建“以国内大循环为主体的新国际国内双循环”格局，来促进本土企业自主创新能力体系的提升。
具体建议：
一是发挥超大规模的市场优势和内需潜力，以新基建、数字经济等需求为牵引，面向工业互联网、新能源汽车、智能电网、高铁、超高清视频等重点场景，以系统级行业龙头企业为主体，联动国内集成电路企业，加快建立适应国内最终需求的集成电路供给体系，打造基于国产芯片供应链体系的“内循环”生态，形成超大规模市场与供给能力提升之间的良性循环；
二是加强对欧、对日和对东盟合作，以推动高质量共建“一带一路”为重点，推动国内集成电路企业对外实现共同发展，主动向世界开放市场，持续巩固中国与全球集成电路产业链的经济贸易及技术创新纽带，维护全球集成电路供应链、产业链和创新链的韧性和活力。
（2）积极探索关键核心技术攻关新型举国体制
在世界新一轮科技革命和产业变革同我国转变发展方式的历史性交汇期，关键核心技术的攻关、突破与创新比以往任何时候都更为重要、更为迫切。要强化战略导向和目标引导，在关键领域、“卡脖子”的地方下大功夫，集合精锐力量，做出战略性安排。
具体建议：
一是探索重大科技任务集中力量办大事的组织模式，集中资源解决EUV光刻机国产化问题。以“两弹一星”时期取得巨大成功的“两总系统”为基本框架，构建国家意志与创新主体利益相绑定的技术创新生态，形成推进光刻机攻关突破的强大合力；
二是进一步提升集成电路企业家和技术专家在国家级集成电路重大科技攻关中的话语权，在相关财政预算中，设立专门面向企业和高校协同创新的支持渠道，按照“企业出题，揭榜挂帅”的模式，鼓励一家或多家企业联合高校共同申请面向产业应用的科技创新项目，同时要求企业按照一定比例配套资金，分担风险。
（3）加大力度投入基础性、颠覆性技术研究
颠覆性技术是“可改变游戏规则”但可能面临巨大风险的前沿技术，往往来源于原始性、重要的基础理论的发现和突破。中国要想早日实现集成电路产业的高质量跃升，在推进现有集成电路技术继续升级的同时，必须积极布局一系列关键性新研究领域，抓住新一轮全球集成电路产业发展机遇，积极抢占集成电路技术创新竞争高地。
具体建议：
一是应从全局高度重视集成电路领域重大颠覆性技术战略研究，提升对这些颠覆性技术的科学见解和战略认知，进一步加强前沿科技创新的顶层设计与统筹协调，在关键集成电路领域谋划从跟随路径变为赶超引领轨道，为改变低端锁定困境、引领经济高质量发展、建设世界科技强国提供重要抓手；
二是在现有科技计划管理体系之外设立相对独立的颠覆性技术创新计划，支持国内各类创新主体开展更具有挑战性、高风险性的创新活动，发掘能为集成电路产业带来根本性转变的技术。加强产业政策前瞻性和战略性引导，推动颠覆性技术的创新转化，从思维、需求源头到应用终端形成有利于颠覆性创新的土壤。
（4）加强宏观规划，有序及合理引导产业发展
国家要有合理的产业宏观布局与规划。对不同的区域应当有不同的体现，以此来引导全国各地，结合本身的特点，发展自己的优势产业，促进区域特色的形成和产业差异化发展，鼓励各区域逐步形成产业特色与竞争优势。
具体建议：
一是国家产业扶持政策和主要投资基金要有针对性。国家相关部门及主要产业基金有必要探索建立相关产业调查和分析的模型和方法，应区分研究哪些是中国集成电路产品适合发展的“有效市场”，为中国集成电路下一步精细化发展做好准备，同时加强产业容量分析和产业安全预警，适时公布需求量大及需要进口替代的核心集成电路产品相关的经济运行数据，对重点项目投资形成指导，对重点发展的领域和产品在资本投入和产能扩充上有所倾斜，保障投资项目的质量，引导重大项目的投资流向，引导产业合理有序发展；
二是把经济手段和市场调节紧密结合，要减少政府对经营性活动的参与，努力创造一个有利于公平竞争的市场环境。在项目审批、银行贷款、土地征用等方面加强对企业投资行为的监督和检查，防止新的盲目投资。
加强信贷管理，商业银行和宏观调控部门要密切配合和协调，规范审贷程序，强化信贷审核，对扎堆建设的项目领域，以及能耗高、污染重、技术水平低的企业，从严控制贷款审核。
文章来源：CIC集成电路；
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